变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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AP Business Writer Claire Savage in Chicago contributed to this report.
2024年12月20日 星期五 新京报
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另一个被反复忽视的约束，来自抽佣本身的结构变化。早期的抽佣往往表现为清晰的单一比例，但随着平台业务复杂化，收费逐渐被拆分为技术服务费、营销推广费、会员费、广告费等多项组合。抽佣不再是一个价格，而是一套规则。对供给侧而言，理解与比较成本显著上升；对平台而言，收费的可解释性开始影响交易秩序与信任基础。
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